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Kühlkörper für BGA

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Kühlkörper für BGA

ICK BGA 14 x 14 x 14

14 x 14 x 14 mm, für IC Bauform BGA und andere
Preis auf Anfrage
Menge
In die Anfrage
Kenndaten
Befestigungsart:
  • Wärmeleitfolie
  • Wärmeleitkleber
Sockel:
universell
für Prozessor:
universell
Breite:
14 mm
Höhe:
14 mm
Bodenstärke:
2,5 mm
Länge:
14 mm
Wärmewiderstand:
25,9 - 6,5 K/W
Verlustleistung:
2,3 W
Oberfläche:
schwarz eloxiert
Technische Zeichnung
Zubehör
Zubehör von:
wlft404_405_.jpg
Wärmeleitfolien doppelseitig klebend - geeignet für Zuschnitte
  • beidseitig klebende Wärmeleitfolie mit guten thermischen Eigenschaften
  • beschichtete Trägerfolie mit drucksensitivem Acrylatklebstoff
  • Aushärtung der Kleberschicht durch Temperatur und Zeit beeinflussbar
  • dient als Ersatz von mechanischen Verbindungen
  • hervorragende Klebeeigenschaften auf Aluminium und Keramik
  • einfache und sichere Befestigung z.B. von Kühlkörpern auf elektronischen Bauteilen
  • Ausführungen als elektrische leitende oder elektrisch isolierende Wärmeleitfolie
  • Lieferform als Platten- und Rollenmaterial, andere Lieferformen auf Anfrage
  • Rollenbreite (B) in unterschiedlichen Abmessungen und Längen erhältlich
  • 24h Muster-Lieferservice für individuelle Anfertigungen nach Kundenzeichnung
  • kundenspezifische Zuschnitte und Konturen nach Zeichnungsvorgaben
 
Wärmeleitfolie:
wlft404_405_2.tif
elektrisch nicht isolierend, doppelseitig klebend
 
Service
Zeichnungsformat (wie PDF, CAD)
Datenblatt

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