Wärmeleitpasten und Wärmeleitfilm |
Phase Change Wärmeleitmaterial
Wärmeleitpasten und Wärmeleitfilm
FSF 20 P
FSF 30 P
FSF 20 P
Phase Change Wärmeleitmaterial
- trägerloses (Free Standing Film) zustandsveränderndes Wärmeleitmaterial als Folie
- Materialien mit Phasenänderungstemperatur bei 48 °C oder 52 °C
- beste Wärmeleitfähigkeit, oberhalb der Phasenänderungstemperatur fließt das Material in alle Zwischenräume der beaufschlagten Bauteile und Kühlkörper
- thixotrop, daher keine Wanderung des Materials weg vom benetzten Bereich
- keine Beeinträchtigung der Wärmeleitfähigkeit durch thermische Zyklen
- nur geringer Anpressdruck erforderlich, da kein Elastomer, somit bestens geeignet für Klammerbefestigung von Bauteilen
- elektrisch nicht leitend, jedoch kein Isolator
- selbsthaftende Eigenschaften, auch für große Flächen geeignet
- keine toxischen Inhaltsstoffe
- kundenspezifische Zuschnitte auf Anfrage
- mit beidseitiger Schutzfolie
- Dichte:2,9 g/cm3
- Wärmewiderstand (1 in2, TO 3) bei Anpressdruck von:0,08 K/W
0,031 N/mm2 - Temperaturbereich:≤+150°C
- Adhäsive Haltekraft:0,6 N/mm2
- Dielektrizitätskonstante:4,8 [1 kHz] / 4,4 [1 MHz]
- Brennbarkeitsklasse:UL 94 V-0
Kenndaten
| Materialstärke: | 0,2±0,025 mm
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| Farbe: | weiß
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| Dichte: | 2,9 g/cm3
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| Phasenänderungstemperatur: | 48 °C
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| Wärmeleitfähigkeit: | 2 W/m·K
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| Wärmewiderstand (1 in2, TO 3) bei Anpressdruck von: | 0,08 K/W
0,031 N/mm2 |
| Temperaturbereich: | ≤+150°C
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| Adhäsive Haltekraft: | 0,6 N/mm2
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| Dielektrizitätskonstante: | 4,8 [1 kHz] / 4,4 [1 MHz]
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| Brennbarkeitsklasse: | UL 94 V-0
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| Lieferform: |
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Datenblatt
FR 7:30 - 15:15 Uhr