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Board Level Kühlkörper

1 - 12 (161)Anzahl:
kk1_03_96_schatten.jpg
für Halbleiterbauform TO 5 und andere

kk1_06_35_schatten.jpg
für Halbleiterbauform TO 5 und andere

kk1_12_07_schatten.jpg
für Halbleiterbauform TO 5 und andere

kk1_19_05_schatten.jpg
für Halbleiterbauform TO 5 und andere

fk_sa_sa3.tif
für Halbleiterbauform TO 3
fk_sa_sa3.tif
für Halbleiterbauform TO 3
fk244_08d_pak.tif
  • direkte Leiterplattenmontage durch lötfähige Oberfläche
  • Verpackungsform: lose (Schüttgut) oder gegurtet (TR = Gurt und Spule)
  • Gurtbreite: 44 mm, Spulendurchmesser: 330 mm, Stückzahl: FK 244 08 = 450, FK 244 13 = 200
fk201sa.jpg
fk244_13d_pak.tif
  • direkte Leiterplattenmontage durch lötfähige Oberfläche
  • Verpackungsform: lose (Schüttgut) oder gegurtet (TR = Gurt und Spule)
  • Gurtbreite: 44 mm, Spulendurchmesser: 330 mm, Stückzahl: FK 244 08 = 450, FK 244 13 = 200
kf5_5.tif
für Halbleiterbauform TO 5 und andere
fk205_208sa_l.tif
für Halbleiterbauform TO 3, SOT 9, TO 66, SOT 32, TO 220
fk244_08d2pak.tif
  • direkte Leiterplattenmontage durch lötfähige Oberfläche
  • Verpackungsform: lose (Schüttgut) oder gegurtet (TR = Gurt und Spule)
  • Gurtbreite: 44 mm, Spulendurchmesser: 330 mm, Stückzahl: FK 244 08 = 450, FK 244 13 = 200
1 - 12 (161)Anzahl:
Das Produktsortiment der Board Level Kühlkörper umfasst verschiedene Aufbauarten als Blechbiegeteil, Strangpress-, Fließpress- oder Druckgussprofil aus den Materialien Aluminium und Kupfer. Teilweise bereits im Produkt integrierte Lötstifte ermöglichen eine direkte Montage auf der Leiterkarte.

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